热点聚焦！台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

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中金：海丰国际运价上涨推动业绩预期 上调评级及目标价

[北京，2024年6月14日] 中金公司今日发布研究报告，维持海丰国际（01308.HK）“跑赢行业”评级，并将目标价由16港元上调至24.3港元，涨幅51.9%。

中金表示，上调评级及目标价主要基于以下几点原因：

• 东南亚运价持续上涨。 由于红海绕行导致新加坡港口拥堵及东南亚市场运力紧张，同时欧美订单增加推动货量需求增长，近期东南亚运价持续上行。中金预计，随着四季度亚洲区域内市场旺季来临，运价或进一步上涨。
• 海丰国际深耕东南亚市场，有望受益于运价上涨。 海丰国际深耕东南亚区域市场，持续开辟新航线网络，保持优质服务和低成本竞争优势，有望受益于运价上涨实现盈利及分红提升。
• 公司资产负债表健康，现金流充裕。 截至2023年末，海丰国际资产负债率为37.7%，现金及现金等价物为43.8亿美元，资产负债表健康，现金流充裕。

中金预计，海丰国际2024年和2025年净利润分别为5.05亿美元和4.43亿美元，同比增长23%和13%。

总体而言，中金看好海丰国际在东南亚市场的增长前景，维持“跑赢行业”评级，并上调目标价至24.3港元。

附赠：

• 中金公司官网：[移除了无效网址]
• 海丰国际官网：[移除了无效网址]

通过此次新闻稿的撰写，我对中金公司对海丰国际的最新评级和目标价有了更深入的了解。我相信，海丰国际在东南亚市场的良好布局和稳健的财务状况将使其在未来继续保持良好的发展势头。